PI膜闡述：

PI膜又稱聚酰亞胺膜。其主要成分是聚酰亞胺，是耐高溫、穩定性好的薄膜之一。PI膜是一種廣泛應用于電子產品領域的薄膜。顏色通常是棕色和黑色。PI膜粘合的熱熔膜類型為PA和PES熱熔膜。

激光器切割PI薄膜的優點，PCB/FPC等行業各種薄膜材料的切割：

（1）進口激光，無觸點切割，切割質量高，熱影響區小，可以忽略。

（2）雙軸單軸自由切換，方便多種物料的切割；

（3）雙端同步加工，提高切割效率；

（4）全自動視覺系統，定位自動定位，切割更精確；

（5）全自動進料與收料裝置，節省人力，方便快捷。

該設備專門針對塑料、鋁箔、紙類標簽等卷狀材料進行激光模切、打標、標刻后進行單件載切的激光自動化設備；

激光器根據具體材料特性可選用光纖、C02、紫外等；

采用微電腦伺服控制定長定速，激光頭數據化位移，規格切換、圖案更換方便快捷；

采用氣漲軸放卷，磁粉張力控制，操作簡單，材料行走穩定；

采用氣動刀切，結構簡單、壽命長、維護方便；、

具有自動糾偏、自動對位、錯誤報警等功能。

薄膜激光打孔機由于激光在聚焦上的優點, 聚焦點可小到亞微米數量級, 從而對薄膜的微處理更具優勢, 切割打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進行材料加工。薄膜激光打孔機屬于非接觸式加工，打孔圖案可以隨意設置，同時機器具備打標打碼、易撕線、實線、虛線、半切、全切等激光工藝功能。
加工優勢
1、激光打孔機采用的高光束質量的美國金屬管CO2激光器;

2、激光打孔速度快，單孔速度高達150m/min；

3、激光可以對不同厚度的薄膜進行作業，具有更好的兼容性和通用性;

4、激光可以切割一些較復雜的圖案;

5、激光打孔不需要換刀片模具，不存在刀具磨損問題，并可連續24小時作業。